Existen muchas limitaciones en el diseño de sistemas de realidad aumentada. Una de las más importantes es que “tienes que lucir presentable cuando caminas”, dijo el martes el científico investigador de Meta Tony Wu a los ingenieros en la Conferencia Internacional de Circuitos de Estado Sólido (ISSCC) del IEEE. «No puedes tener una caja de zapatos en la cara todo el tiempo».
Un sistema AR también debe ser liviano y no generar mucho calor. Y tiene que ser escaso en cuanto a energía porque nadie quiere tener que recargar dispositivos electrónicos portátiles cada dos horas. Por otra parte, si tienes una caja de zapatos al rojo vivo en la cara, es posible que agradezcas la corta duración de la batería.
Wu es parte del equipo Meta que trabaja en la inteligencia del silicio para crear un sistema AR, llamado Aria, que se parece lo menos posible a una caja de zapatos. Una gran parte de la solución, dijo Wu a los ingenieros, es la tecnología de integración de chips 3D. En ISSCC, Meta detalló cómo el prototipo de procesador AR de la compañía utiliza 3D para hacer más en la misma área y con la misma cantidad o menos de energía.
El chip prototipo consta de dos circuitos integrados del mismo tamaño: 4,1 por 3,7 milímetros. Están unidos en un proceso llamado enlace híbrido cara a cara de oblea a oblea. Como su nombre lo indica, implica voltear dos obleas completamente procesadas para que queden una frente a otra y unirlas para que sus interconexiones se unan directamente. (La parte de “unión híbrida” significa que es una conexión directa de cobre a cobre. No se necesita soldadura).
Fuente: Samuel K. Moore | IEEE Spectrum
Para leer más ingresa a: https://spectrum.ieee.org/meta-ar-glasses